當前位置: 首頁 > 品牌 > 正文

頂尖配置 華碩ZenFone 6配置信息公布

2019-05-10 14:41:15    來源:中國黃頁
  本網訊 華碩這個品牌,一直都以電腦為主要開展的業務,近年來才不斷涉及手機方面的業務。日前,華碩通過官方推特已經宣布5月16日于西班牙舉辦新品發布會,會上將會正式發布年度旗艦ZenFone 6。
 

  從官方發布的信息看,此次華碩ZenFone 6將搭載高通驍龍855的移動平臺,并且保留3.5mm的耳機接口,獨立三卡槽設計。

  結合之前相關信息的公布,華碩ZenFone 6在核心配置上,不僅搭載了高通驍龍855處理器,還輔以最高12GB+256GB內存組合;在拍照上,前置4800萬像素攝像頭,后置4800萬+1300萬像素雙攝組合。在續航上,內置了5000mAh大電池,提升手機的續航能力。

  據悉,在5月16日的發布會上,華碩發布的華碩ZenFone 6將會以全新外殼呈現,從各個角度展現出其獨特的設計。

  而華碩ZenFone 6設計的殼體的后殼將會具有獨特的設計。其智能手機的后面板可以向左右兩側彎曲。位于后殼上半部分的中心是一個squarish指紋掃描儀的切口。這是一個延伸到手機頂部邊緣的大尺寸切口,還包含一個水平的雙攝像頭設置,在兩個攝像頭傳感器之間放置一個LED閃光燈。

  從目前來看,這款手機的神秘之處在于采用了哪種全面屏的設計,在其配置信息的公布中,此款手機并沒有采用異形屏設計,大概會使用期升降式的攝像頭設計方案。

新聞表情
甘肃十一选五遗漏数据前三直